到目前为止，化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之一，化学镀镍之所以获得迅速的应用和发展，是由其优越的性能特点所决定的。

化学镍层的特点：

(1)均镀能力强

厚度均匀和分散性良好是所有化学镀层的一大特点。化学镀镍过程避免了电镀镍层由于电流密度分布不均所带来的镀层厚度不均匀。电镀镍层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大。在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚;而在内表面或离阳极较远的地方，镀层很薄，甚至得不到镀层。而采用化学镀可有效地弥补电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成分及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此，一般厚度差异不会超过士10%。

(2)孔隙率小

化学镀镍层与相同厚度的电镀镍层相比，其孔隙率较小，镀层致密，这对耐蚀性镀层来说是非常重要的。镀镍层属于阴极保护，对基体起到遮蔽作用，孔隙的存在将加速基体的腐蚀。化学镀镍层的致密性和化学稳定性是它应用于材料保护方面的优势。

(3)能获得非晶态镀层

自从用激冷法获得非晶态材料以来，由于其特殊的结构，与晶态固体相比在物理、化学、力学性能等方面显示出许多优越性。

金属与非金属在激冷条件下易得到非晶态组织，例如Ni原子和P原子在化学镀过程中同时析出，由于同种原子的结合力小于异种原子的结合力，再加上能量条件的限制容易得到非晶态镀层。

(4)能获得复合材料镀层

将两种材料结合成复合材料的概念导致电镀复合材料的发展，化学镀复合材料也得到相应的发展。

目前，已开发出Ni-P-SiC、 Ni-P-金刚石等复合镀层。能够化学镀的金属原则上都能得到其复合材料，因此采用化学镀方法制取镍、铜、金、钴和锡等材料的复合镀层都是可能的，而且许多材料都可以用做化学镀复合材料的复合粒子。这样的多样性组合为开发不同功能的表面镀层提供了新的手段和思路。

(5)结合力好

电镀时，氢气在阴极析出后，经常是呈气泡状粘附在阴极表面，在基体与镀层之间或镀层内形成了很多气孔；因此，电镀层的结合力较差，容易剥落。而化学镀镍层在镀态时，与钢、铝、铜及其合金的结合力较好，为300~400MPa，超过了基材的剪切强度。经过热处理后，在结合面处能形成深度为2~7.5μm的扩散层，这就使结合力更好。所以化学镀镍层的结合力远远优于电镀铬层。

(6)内应力低

一般电镀镍层的内应力是105~245MPa，而化学镀镍层的内应力是15~60MPa。因此，化学镀镍层的内应力比电镀镍层低得多，电镀镍层是高应力的镀层，镀层容易出现由应力产生的裂纹而导致零部件报废。