化学镀是采用金属盐和还原剂在同一溶液中进行自催化的氧化还原反应而在固体表面沉积出金属镀层的成膜技术。而化学镀Ni-P合金的基本原理是通过镀液中的镍离子还原，同时伴随着次亚磷酸盐的分解而产生磷原子进入镀层，形成过饱和的Ni-P固溶体层。但是，关于Ni-P化学镀的具体反应机理目前尚无统一认识，现为大多数人所接受的是原子氢态理论：

H₂PO₂^-+H₂O→H₂PO^2-₃+H⁺+2[H]

Ni^-2++ 2 [H]→Ni + 2 H⁺

H₂PO₂^-+[H]→H₂O+OH^-+ P

由以上反应可见，化学镀Ni-P的过程依赖于具有催化活性的表面，如沉积金属不具有催化活性，则当基体被金属镀层完全覆盖时反应立即停止。而Ni-P化学镀中析出的镍具有催化活性，使还原反应能自发进行，镀膜逐渐增厚形成镀层。为使镀液稳定，镀速适当及镀层质量优良，在Ni-P化学镀液中主要有以下几种成分:

镍盐：为镀液中的主盐，是二价镍离子的供给源。一般采用的镍盐有氯化镍、硫酸镍和醋酸镍。但多数配方采用硫酸镍。

还原剂：通过催化脱氢提供活性氢原子，在将镍离子还原的同时使镀层中含有一定量的磷成分。常采用次亚磷酸钠。

络合剂：与镀液中的金属离子(Ni²⁺)形成稳定的络离子，同时可防止生成氢氧化物及亚磷酸盐沉淀。常采用乳酸、柠檬酸、苹果酸等。

稳定剂：优先吸附于杂质表面，避免试件所带杂质在镀液中产生活性结品核心，致使镀液自分解而失效。常采用铅离子、硫脲等。

缓冲剂：调整镀液酸碱平衡，保持镀液的pH值。常采用醋酸、柠檬酸及其盐类等。

除此之外，镀液中还加入一些光亮剂、阴离子表面活性剂、加速剂等，以起到提高镀层的光亮度、降低镀液与镀件的表面张力、提高镀速的作用。