电镀比化学镀的发展历史长，技术成熟，在工业中有着极其广泛的应用，相比于化学镀，电镀层更容易获得，且性能稳定。但由于化学镀具有一些优于电镀的特性，所以获得了迅速的发展。

化学镀最先开始于化学镀镍，目前已经发展到化学镀铜、化学镀钴、化学镀锡以及化学镀金、银、铂等其他贵金属以及多元合金，且在电子及微电子工业上得到了高速的发展。化学镀镀覆的金属与合金种类繁多，其中应用最广的是化学镀镍与化学镀铜。

下面就由杰昌电镀来介绍一下化学镀相对于电镀来说的特性。

（1）镀层厚度非常均匀，化学镀液的分散力接近100%，无明显的边缘效应，几乎是基材形状的复杂。因此特别适合形状复杂工件、腔体件、深孔件、盲孔件、管件内壁等表面施镀。电镀法因受电力线分布不均匀的限制是很难做到的。

（2）由于化学镀层厚度均匀，又易于控制，表面光洁平整，一般均不需要镀后加工，适宜做加工件超差的修复及选择性施镀。

（3）通过敏化、活化等前处理，化学镀可以在非金属如塑料、玻璃、陶瓷及半导体材料表面上进行，而电镀法只能在导体表面上施镀，所以化学镀工艺是非金属表面金属化的常见方法，也是非导体材料电镀前做导电底层的方法。

（4）工艺设备简单，不需要电镀、输电系统及辅助电极，操作时只需把工件正确悬挂在镀液中即可。

（3）化学镀是靠基材的自催化活性才能起镀，其结合力一般均优于电镀。镀层有光亮或半光亮的外观、晶粒细、致密、孔隙率低。某些化学镀还具有特殊的物理化学性能。