电解液中的金属离子或其络合离子在阴极还原沉积出金属镀层的过程叫电结晶。

电结晶在很多方面与一般的结晶过程相似。其不同之处在于：一般盐类的结晶时物理过程，只要设法提高溶液的浓度，增大其过饱和度即可实现结晶，而电结晶是一个电化学反应过程。金属离子是否能够还原，取决于阴极电位。在平衡电位下金属离子还原反应的速度与金属氧化反应的速度相等，金属离子不会在阴极沉积，只有在阴极电位偏离于平衡状态，即产生一定的过电位时才能在阴极上沉积出金属晶体，电结晶中过电位的作用与一般结晶过程中饱和度所起的作用相似。

金属电沉积是一个复杂的过程，它一般有如下几个连续的或同时的界面反应步骤。

（1）溶液中的金属离子（如水合金属离子或络合离子）通过电迁移、对流、扩散等形式到达阴极表面附近。

（2）金属离子被还原之前在阴极附近或表面发生化学转化。

（3）金属离子从阴极表面得到电子被还原成金属原子。

（4）金属原子沿表面扩散到生长点进入品格生长，或与其他粒子相遇形成晶核长大成晶体。

以上是杰昌电镀为您提供的电镀资讯，更多电镀相关资讯尽在杰昌电镀。