酸阳极氧化工艺最早是由Bengough和Stuart在 1923 年开发的(简称B-S法)。铬酸氧化膜比硫酸氧化膜和草酸氧化膜要薄得多，一般厚度只有 2-5μm，能保持原来部件的精度和表面粗度。膜层质软，耐磨性不如硫酸氧化膜，但弹性好。氧化膜的颜色由灰白色到深灰色，膜层不透明，孔隙率较低，很难染色，在不作封孔处理的情况下也可以使用。铬酸溶液对铝的溶解度小，使针孔和缝隙内残留的溶液对部件的腐蚀影响小，适用于铸件、柳接件和机械加工件等的表面处理，该工艺在军事装备上也用得较多，美国、俄罗斯和英国的铝合金航空部件表面处理，一般都用该工艺。它除了生成铬酸氧化膜起防护作用外，还可作为对部件质量的检查手段，如部件上有针孔和裂纹等缺陷，在处理操作中，醒目的棕褐色电解液就会从中流出，很容易被人们及时发现。

(1) 阳极氧化工艺规范。铬酸阳极氧化工艺主要有Bengough和Stuart开发的B-S法和Buzzard开发的恒压法两种。

①B-S法。现在人们所用的B-S法与最早的原始工艺相比没有大的改变。铬酸浓度3%~5%，电解液温度 (40±2)℃，分阶段升高电压氧化，先在 10min 内缓慢将电压从0V升到40V，恒压20min，随后5min将电压从40V升到50V，再恒压5min，一般总共氧化时间40min。但当处理铸造铝合金时，特别是高铜铸造铝合金，应将电解液温度降低至 25~30C，对电解电压也作适当调整，需按 0.5~0.7A/dm²电流密度设定电压，一般电解电压只需15~20V，对Al-Zn-Mg-Cu锻铝电解电压仅需约15V。

②恒压法。1937年Buzzard开发了恒压法，它是将铬酸浓度提高到 5%~10%，采用40V恒压氧化，处理时间由原来的40min 缩短到30min。前苏联研究者也得出类似的结论，并发现如果电解液的 pH值控制在0.15~0.60范围内，那么电解电压只需 30V，但如果pH值在0.6~0.8，应将电解电压提高到40V。而美国研究者在同样条件下采用30V电解电压，实验结果与之不完全一致，现在美国采用的恒压法一般以9.5%CrO₃电解液为主，同时控制电解液的 pH值。

前苏联研究者发现，将铬酸浓度提高到 200g/L 也没有害处，同时发明了一种使用铅阳极和钢阴极再生电解液的方法，再生电流密度阴极为0.25A/dm²，阴极与阳极之比1:40，再生时间为 24h。为了充分降低pH值，在第一次再生后把阴极上沉积的铬酸铅膜除掉，可连续进行第二次再生。美国研究者也发现，如果在阳极氧化过程中，阴极面积始终小于阳极面积，就不会发生铬酸还原为三价铬的现象。英国标准建议在阳极氧化过程中，阴极面积与阳极面积比为(5:1)~(10:1)。Brace和Peek两人用恒压法在10%CrO₃、温度为54℃、电解电压为30V的条件下，电解 60min 可获得10μm厚的氧化膜，膜层为不透明的灰白色，具有较好的染色特性，染色膜呈搪瓷外观。

(2) 槽液杂质控制

①氯离子。氯离子主要来自所用的水和铬酸原料，在槽液中氯离子 (以氯化钠计)含量控制一般不大于 0.2g/L，氯离子含量高，会侵蚀处理部件，使氧化膜变粗糙。

②硫酸根离子。硫酸根离子是一种常有的杂质，也来自所用的铬酸原料，它会加快六价铬在阴极上还原为三价铬，使铬酸消耗增加。硫酸根离子对氧化膜的外观也有明显的影响，含量较高时，膜层趋于透明，可添加0.2~0.3g/L的Ba（OH）₂或 BaCO₃，通过化学沉淀法除去。对采用10% CrO₃的槽液，一般硫酸根离子控制在小于0.4g/L。

③ 铝离子和三价铬离子。在阳极氧化过中由于铝的溶解，使槽液中铬酸铝[Al₂(CrO₄)₃]及碱性铬酸铝 [AI(OH)CrO₄] 的含量不断增多，三价铬含量也不断增多，借助pH,仪器，用滴定法即可测定槽液内的铝含量、总铬和游离铬酸含量。一般用控制总铭的方法控制槽液内铝离子含量，对总铬含量(换算成CrO₃) 控制没有统一的规定。在英国采用B-S法工艺，总铭含量控制在小于10%，而在美国采用10% CrO₃槽液恒压法，总路含量控制在小于 20%，Brace和Peek推荐的恒压法工艺，虽然游离铬酸浓度也采用10%，但因槽液温度和电解电压不同，总铬含量可超过20%。当槽液中三价铬含量高时，氧化膜变暗无光，抗蚀能力降低，减少三价铬含量可用前面提到过的槽液再生方法处理。

为了更好地稳定槽液的氧化能力，必须有效控制槽液中游离铬酸浓度和总铬含量，定期对槽液进行分析，及时补加铬酸，保持游离铬酸浓度。采用去离子水和优质铬酸原料是控制槽液中Cl^-和 SO^2-₄两种杂质的关键。当总铬含量超过规定范围时，应排放部分槽液进行调整，槽液中的杂质离子目前国外也可用离子交换设备除去。