化学镀也叫无电解镀，是指在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面的过程。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚，且施镀金属本身也具有催化能力。

随着技术的发展，化学镀目前也包括多种的类型，下面就来分析一下我们常见的化学镀铜与化学镀镍。

在金属材料上的化学镀铜和化学镀镍有许多共同的优点：如在复杂的工件上能产生比较均匀的镀层；在尖锐与凹槽部位不会产生过厚的镀层；镀层孔隙少；具有特殊的化学、力学和磁的性能等。

另外，它们还各自具有其特点：化学镀铜成本较低，得到的镀层具有延展性好、结合强度高、后续电镀加厚方便等优点。但是化学镀铜溶液维护较困难，稳定性差，而且镀层表面容易出现氧化铜层，这对后续电镀层的结合有不良的影响，如需要光亮层时，必须加镀光亮铜。

化学镀镍则可以简化电镀工艺，尤其采用胶体钯直接活化时更是如此，化学镀镍层上可直接进行光亮镀镍加厚。化学镀镍溶液较化学镀铜溶液稳定，沉积速度快，其缺点是易钝化，镀层塑性较铜层差，成本比化学镀铜高。