由于化学镀镍具有优良的耐蚀性、耐磨性和可焊性等综合物理化学性能，已广泛应用于航天航空、石油化工、机械模具、电子通讯、交通运输、医疗等领域，不过在进行化学镀镍的过程中要注意的问题很多，下面由杰昌电镀就来分析一下常见的化学镀镍问题及解决方法。

化学镀镍时沉积太慢（或不沉积）的原因是什么？怎么解决？

1、稳定剂浓度过高。更换部分镀液。

2、表面未活化。改进镀前酸洗、活化方式。

3、基体非催化性。镀前表面催化处理，闪镀镍，浸胶钯等。

4、镀液的PH值及温度太低。用稀NaOH调整，升温至正常范围。

5、其他金属离子污染。除去杂质，或更换部分镀液。

化学镀镍层粗糙的原因是什么？如何解决?

1、镀液中悬浮不溶物。转槽过滤，检查滤芯，找出微粒污染源。

2、镀前清洗不够。改进清洗工艺。

3、PH值过高。用10%硫酸调整PH值至正常。

4、渡槽或滤芯污染。转槽过滤，清洗镀槽或更换铝芯。

5、络合剂浓度偏低。减少带出损失，检查补充调整量。

6、工艺用水污染。使用合格的去离子水。

7、工件残留磁性，镀前作消磁处理。

化学镀镍层产生针孔的原因是什么？如何解决？

1、镀液中悬浮不溶物。转槽过滤，检查滤芯，找出微粒污染源。

2、槽负载过大。减少装载量。

3、有机物污染。用活性炭处理镀镍。

4、金属离子污染。大面积假镀除去杂质或更换部分镀液。

5、搅拌不充分。改进搅拌方式，选用工件搅拌。

化学镀镍过程中产生漏镀的原因是什么？如何解决？

1、金属离子污染。大面积假镀除去杂质或更换部分镀液。

2、基体金属影响（如含铅合金）。镀前闪镀镍。

3、镀镍过稳定（金属离子稳定剂过量）。大面积假镀除去或者更换部分镀液。