电镀工艺是在外加电流作用下镀液中的金属离子在阴极（工件）上还原沉积为金属，是得到电子的过程。这种金属沉积的特点是从外电源得到电子。而化学镀则无外电源提供金属离子还原所需的电子，而是靠溶液中的化学反应来提供，确切来说是靠化学反应物之一——还原剂来提供。

化学镀与电镀工艺相比具有以下特点：

（1）镀层厚度非常均匀，化学镀液的分散力接近100%，无明显的边缘效应，几乎是基材（工件）形状的复制，因此特别适合形状复杂工件、腔体件、深孔件、管件内壁等表面施镀。电镀法因受电力线分布不均匀的限制是很难做到的。由于化学镀层厚度均匀、又易于控制，表面光洁平整，一般均不需要镀后加工，适宜做工件超差的修复及选择性施镀；

（2）通过敏化、活化等前处理，化学镀可以在非金属（非导体）如塑料、玻璃、陶瓷及半导体材料表面上进行，而电镀法只能在导体表面上施镀，所以化学镀工艺是非金属表面金属化的常用方法，也是非导体材料电镀前做导电层的方法；

（3）工艺设备简单，不需要电源、输电系统及辅助电极，操作时只需把工件正确悬挂在镀液中即可；

（4）化学镀是靠基材的自催化活性才能起镀，其结合力一般均优于电镀。镀层有光亮或半光亮的外观、晶粒细、致密、孔隙率低，某些化学镀层还具有特殊的物理化学性能。

不过，电镀工艺也有其不能为化学镀所代替的优点，首先是可以沉积的金属及合金品种远多于化学镀，其次是价格比化学镀低得多，工艺成熟，镀液简单易于控制。

由于电镀方法做不到的事情化学镀工艺可以完成，正因为化学镀方法具有这些明显的优越性而使其用途日益广泛，目前在工业上已经成熟而普遍应用的化学镀种主要是镍和铜，尤其是前者。

化学镀镍相比电镀镍拥有的优势在于：

（1）用次磷酸盐或硼化物做还原剂的镀浴得到的镀层Ni-P或Ni-B合金，控制磷量得到的Ni-P非晶态结构镀层致密、无孔、耐蚀性远优于电镀镍，在某些情况下甚至可以代替不锈钢使用；

（2）化学镀镍层不仅硬度高，还可以通过热处理调整再行提高，故耐磨性良好。所以，在某些工况下甚至可以代替硬铬使用，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀和耐磨性能；

（3）根据镀层中含磷量，可控制为磁性或非磁性；

（4）钎焊性能好；

（5）具有某些特殊的物理化学性能。

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