在电镀加工过程中，阴极上有两种或两种以上金属同时沉积的过程，称为金属的共沉积（电镀合金）。了解金属共沉积理论及影响因素是获得合金镀层的理论保证。

1、二元合金共沉积的条件如下。

（1）合金中的金属至少有一种能从其盐的水溶液中析出。有些金属如钨虽不能从盐的水溶液中单独沉积，但可以与其他金属如铁、钴、镍等同时从水溶液中实现共沉积。所以，共沉积并不一定要求各组分金属都能单独从水溶液中沉积析出。

（2）两种金属的析出电位要十分接近或相等。因为在共沉积过程中，电位较真的金属总是优先沉积，甚至可以完全排除电位较负的金属沉积析出。因此，为使电极电位相差较远的金属能同时析出，可通过改变离子活度或不同金属离子析出的过电位来实现。

2、有效实施金属共沉积：根据能斯特方程式，增大金属离子浓度可使电位正移，相反，降低浓度电位则负移。对二价金属离子，当浓度改变10倍时，平衡电位移动0.029V，而多数金属离子的平衡电位相差较大，因此仅通过改变金属离子浓度来实现共沉积，显然是很难的。以下两种方法则有助于实现金属共沉积。

（1）向镀液中加入适宜的络合剂。通过加入络合剂，对共沉积离子进行选择项络合，由于络离子稳定常数相差很大，因此可以较大幅度改变平衡电位，实现共沉积；同时，加入络合剂后，还能增大阴极极化作用，改善镀层质量。

（2）加入适当添加剂也是实现共沉积的有效措施。添加剂对金属平衡电位影响很小，但对电极极化影响显著。由于添加剂对金属离子的还原过程中有明显的阻碍作用，而且阻碍作用具有一定的选择性，因此在镀液中加入添加剂对金属离子共沉积的影响要根据试验而定。为了实现金属共沉积，在电解液中可单独加入添加剂，也可与络合剂同时加入。

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