1.焦磷酸铜是镀液中的主盐，供给铜离子。铜含量过低，允许电流密度降低，镀层的光泽和整平性差；铜含量过高，将降低阴极极化，镀层粗糙。镀液中的铜与焦磷酸钾的含量应维持一定比例。

2.焦磷酸钾是主要络合剂，当PH值为8左右时，络合物的主要形式是Cu(P2O7)26-，镀液中维持[P2O74-]：[Cu2+]=7~8比较合适。比值过大，导致电流效率降低，镀层出现针孔，且镀液易浑浊。

3.柠檬酸铵是辅助络合剂，也是阳极去极化剂。它可以改善阳极溶解，同时提高镀液的分散能力，并提高镀层的光亮度。含量过低，阳极溶解不好，镀液分散能力下降，产生“铜粉”，一般含量在10～30g/L为宜。