电镀加工过程中希望的电极反应使在阴极上只发生金属的沉积，在阳极上发生金属的溶解。但实际上除了上述主反应外，在电极上将会发生各种副反应。例如，在阴极上会有氢气析出，阳极上会有氧气析出，特别是阳极钝化时，主要是氧的析出。这些副反应对镀层有明显的影响，氢脆、针孔、气泡等缺陷多数由此而来。
 
1、析氢过程
电镀溶液中的氢离子以水化的氢离子的形式存在，水化的H+到阴极还原变成氢气的过程分为如下几个连续的步骤：（1）水化的H+ 电镀溶液中转移到阴极表面附近；（2）在阴极上脱水还原，生成的氢原子吸附在电极表面；（3）两个吸附的氢原子结合成氢分子；（4）氢分子聚合成小气泡，并逐渐长大，最后离开电极表面而逸出。
 
2、析氢的影响
析氢会引起氢脆、针孔、气泡，并降低阴极电流效率。
 
（1）氢脆。阴极上析出的氢，一部分形成氢气逸出；另外一部分渗入基体金属及镀层中，渗入镀层至一定量，将使镀层脱落，渗入基体将导致工件脆裂。渗氢后，氢作为金属晶格中夹杂的局外原子时会引起晶格的变形，产生内应力。
 
（2）针孔。阴极上析出的氢气如果能逸出，则不会造成针孔。若析出的氢气粘附在镀层上，粘附的部位就阻止金属离子沉积，使镀层内产生微小的空洞。若起泡周期性地粘附和逸出，则会形成一个个坑点。如果氢气泡在电镀全部过程中总是滞留在一个地方，就会在镀层中形成空洞或缝隙；如果氢气泡在阴极上附着的不牢固，发生周期性的脱落，就会出现麻点。
 
（3）起泡。在镀锌和镀镉中，工件经一段存放时期后，整个表面上会散布很多鼓起的小泡。这是由于吸附在基体金属中的氢对镀层施加压力而产生的，特别是在周围温度升高时更为显著。
 
（4）降低阴极电流效率。氢气的析出，会降低阴极的电流效率，延长电镀的时间，降低生产效率，增加电能消耗。
 
 
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