镀前的基体表面状况和清洁程度是保证镀层质量的先决条件。若基体表面粗糙，有锈或污物，将无法获得平滑光亮，结合良好，抗蚀性强的镀层。实践证明：镀层出现剥落、鼓泡、花斑及抗蚀性差等问题，大多是由于基体前处理不当造成的。
 
基体前处理包括以下几种工序。
表面平整：表面平整可使镀前基体平整光滑，达到要求的粗糙度，包括磨光、抛光等方法。
 
除油：基体上的油污，使基体和电解液隔离，将产生镀不上，镀层起泡，起皮或剥落等问题。常用的除油方法是有机溶剂除油、化学除油、电化学除油和滚筒除油等。
 
酸洗：酸洗主要用于清除基体表面的氧化膜。因为基体表面若有氧化膜，也会使电解液与基体金属隔离，将产生镀不上，镀层疏松多孔和结合不良等问题。这种镀层容易鼓泡，起皮或剥落，而且镀层的抗腐蚀能力差。如果是阴极性镀层，它的抗腐蚀性比不电镀还差。
 
弱腐蚀：在基体进入电镀槽前，为了除去基体表面的钝化膜，使它露出金属结晶组织，提高镀层与基体的结合强度。通常根据工序的不同，选用稀酸或稀碱进行弱腐蚀。弱腐蚀也叫活化处理。
 
以上这些工序，有的有兼容性。例如：滚筒除油，即可除油又有良好的平整作用；而喷砂则以平整为主，还可除去表面的氧化物及油污。
 
在生产中，应根据基体的表面状态及对镀层的质量要求，选用不同的镀前处理工艺。
 
 
以上是杰昌电镀为您提供的资讯，更多相关资讯尽在杰昌电镀。