在化学镀中，微粒的添加量比较固定，一般都在1～5g/L之 间。在空气搅拌的情况下，在这个添加范围都能获得显著的效果。 这是比电镀工艺要优秀得多的性能，比如按3g/L的量添加量加入碳化硅，可以在化学镀中获得含有碳化硅7.72%的复合镀层。如果要在电镀中获得同样含量的镀层，例如采用标准镀镍(瓦特型镀液)作基础液，取pH值为4、温度为50°C，阴极电流密度为5A/dm2，  需要添加的碳化硅的量是120g/L，是化学复合镀添加量的40倍。
 
另外，电镀复合镀层的微粒在最外层的分布较为密集，在镀层的内部含量会下降。而化学复合镀层的微粒分布在整个镀层的不同 厚度层面都是比较均匀的。对化学复合镀层进行耐磨试验表明，经过8h研磨以后，在显微镜下观察，研磨后的表面与当初没有研磨的表面组织状态是一样的。
 
由此可知，在化学复合镀中，可以用很少的微粒获得较高含量的微粒共沉积层。这对于那些微粒成本较高复合镀来说，当然是好 消息。
 
对不同复合镀层经200°C 1h热处理后，摩擦8h的试验结果见 表3-3，试验结果表明，采用碳化硅复合镀层的耐磨性能是最好的。