电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。
 
一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。

完整过程：
1、浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗

2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干

工艺要求
 
1.镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。
 
2.镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。
 
3.镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。
 
4.镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。
 
5.电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。