金电铸也可以说就是镀厚金，只有在极特殊的情况下，比如航天器产品等。
氰化金钾    8g／L
EDTA二钠    l0g／L
氰化银钾    0．2g／L
pH值    7．0
磷酸二氢钾    5g／L
电流密度    0．3A／dm2
钴电铸主要用于特殊的场合。其镀液主要有硫酸盐、氯化物和氨基磺酸盐。其中以氨基磺酸盐用得较为广泛。氨基磺酸铵有明显的增加镀层光亮度的作用。
①硫酸盐镀钴
硫酸钴300～500g／L
温度20～40℃
硼酸40～45g／L
电流密度4～10A／dm2
氯化钠15～20g／L
②氯化物镀钴
氯化钴    300～400g／L
硼酸    30～4g／L
盐酸(调pH值)    2．3～4．0
电流密度    5．O～6．5A／dm2
温度    55～70℃
③氨基磺酸盐镀钴
氨基磺酸钴    260g／L
温度    20～50℃
氨基磺酸铵    50g／L
电流密度    0．5～2A／dm2
氨基磺酸(调整pH值)    1