①普通镀银
 
氰化银    35g／L
光亮剂    适量
氰化钾    60g／L
温度    20～25℃
碳酸钾    15g／L
阴极电流密度    0．5～1．5A／dm2
游离氰化钾    40h／L
②高速镀银
氰化银    75～110g／L
光亮剂    适量
氰化钾    90～140g／L
pH值    >12
碳酸钾    15g／L
温度    40～50℃
氢氧化钾    0．3g／L
阴极电流密度    5～10A／dm2
游离氰化钾    50～90g／L
阴极    移动或搅拌
高速镀银与普通镀银的最大区别是主盐的浓度比普通镀银高2～3倍。镀液的温度也高一些。因此，可以在较大电流密度下工作，从而获得较厚的镀层，特别适合于电铸银的加工。镀液的pH值要求保持在12以上，是为了提高镀液的稳定性，同时对改善镀层和阳极状态都是有利的。
③硫代硫酸盐镀银。硫代硫酸盐镀银所采用的络合剂为硫代硫酸钠或硫代硫酸铵。在镀液中，银与硫代硫酸盐形成阴离子型络合物[Ag(S203)2]3-。在亚硫酸盐的保护下，镀液有较高的稳定性。
硝酸银    40g／L
pH值    5
硫代硫酸钠(铵)    200g／L
温度    室温
焦亚硫酸钾(采用亚硫酸氢钾也可以)    40g／L
阴极电流密度    0．2～0．3A／dm2
阴、阳极面积比    1：(2～3)
在镀液成分的管理中，保持硝酸银：焦亚硫酸钾：硫代硫酸钠=l：1：5最好。