硫酸含量：在工艺配方规定范围内，硫酸浓度较低时氧化膜生长速度快、膜层硬度高，尤其对于纯铝更为明显。而在较浓的硫酸电解液中，氧化膜生长速度初始比较稀的电解液膜层生长速度快，但随着时间的增长，浓度较大的电解液中生长的氧化膜被溶解速度亦大，使得总体的氧化速度慢于低浓度的电解液。同时，在其它条件相同的前提下，在浓度较低的电解液中生成的氧化膜孔隙较小，膜层致密而且硬度也较高，但电解液中生成的氧化膜孔隙较小，膜层致密而且硬度也较高，但电解液浓度过低，会降低电解液的使用寿命。因此，实际使用中，硫酸浓度也不宜过低。
电流密度：提高电流密度，可加速氧化膜的生长，可缩短氧化时间，减少膜层溶解量，提高耐磨性。但是电流密度过高，则生成的氧化膜硬度下降、表面粗糙、膜层疏松并起粉末，容易脱落。
电压：电压过低，电流通过氧化膜的能力下降，生成的氧化膜较薄；电压过高，会造成氧化膜的空隙过大，从而降低膜层的表面硬度。
温度：溶液温度升高，会使膜层疏松、硬度低；降低溶液温度，可使氧化膜的耐磨性提高，然而温度太低膜层变脆，不利于剪边、折弯等后加工操作。
时间：在初始及随后的一段时间内，铝表面的电导较大，氧化膜的生长速度大于溶解速度，这段期间氧化膜随时间的增长且增厚。到达一定时间后，随着氧化膜的加厚，表面电阻的增大，使氧化膜的生长速度逐渐与溶解速度相接近，直至基本相同，氧化膜的生长与溶解形成动态平衡，此时，氧化膜不再加厚，因此，并不是氧化时间越长氧化膜就越厚。
溶液杂质：在生产过程中，往往因氧化前铝板表面处理不清洁和环境的影响，将一些杂质带进电解液，引起氧化膜质量下降，有时也由于电解液使用时间较长而又未加维护，造成电解液中杂质含量增多，影响膜层质量。