随着时代的发展，电子产品需求日益增多，电子产业随着迅速发展，大量产业也向着电子产业转型，电子器件的需求量也随着增加。但是，电子产品一个精密的产品，它的要求是个非常高的，有一点点偏差就会致使整个产品瘫痪甚至烧毁，导致损失大量不必要的钱财。那么在电子电镀行业中我们应该注意哪些问题呢？

电子器件，电子管由玻壳包封，转可伐金属包封，又转为环氧材料包封。在这发展过程中，微电子电镀与普通电镀有着不同的加工方法，微电子有如下特点：

1、为了提高可焊性，所以电镀的是可焊性金属镀层。如金、银、锡铅合金、锡铈合金、锡铋合金等镀层；

2、微电子器件一般是塑料封装体，电镀药水宜采用性能比较柔和的烷基硫酸体系，尽量少用强酸体系。如硫酸和氟硼酸等；

3、一个微电子框架上聚集着上千个管子，为了避免线间短路，控制镀层厚度和厚度精度是相当重要的技术指标。对镀层的要求不宜太厚，尤其是镀层厚度误差精度的控制上严于五金电镀；

4、基材一般是铜和铁锡合金。铁锡合金（D/B）、焊线（W/B）和塑封后固化的工序中极易氧化钝态。所以在电镀过程中，去氧化工序成了工业成败的核心问题；

5、除去塑料封装过程中产生道德毛刺也是微电子电镀的特点，普通的五金电镀是没有的。

这些经验是杰昌电镀厂经过长期电镀实战锁总结出来，他们为此投入了大量的时间与精力。请多多支持和关注杰昌电镀厂，如果有什么好的意见可以和他们联系。有你的支持杰昌电镀厂会，越做越好。