在化学镀中，化学镀铜是十分重要的镀种，随着电子工业的发展，特别是电子计算机、电子通信设备，以及家用电器的高速发展，双面和多层印制电路板的需求量很大，因此化学镀铜的需求也随之增加。

从广义的角度来看，我们祖先很早就知道在铁表面置换镀铜。不过，这里要介绍的是现代关于化学镀铜的历史。

最早关于化学镀铜的记述，可能是1887年由法拉第做出的。他将氧化亚铜和橄榄油一起加热，使氧化亚铜还原，在玻璃上获得了铜镀层。

为了寻求比银镜法更为廉价的化学处理液，很早就有人研究在碱性条件下以福尔马林为还原剂的化学镀铜法，这就是所谓的“沉铜法”。但是由于溶液本身的稳定性太差，在很长一段时间内没有获得突破，从而使其应用受到阻碍，结果比化学镀镍的工业化要迟一些。

20世纪50年代是电子工业大发展的时期，这时对印刷线路板的孔位金属化提出了实践的要求，从而刺激了化学镀铜的研究。到了20世纪60年代，由于塑料电镀的出现以及孔位金属化技术的成熟，化学镀铜终于以工业化生产规模的姿态出现了。

用于工业化的化学镀铜工艺分为两大类。一类是用在塑料电镀和孔位金属化场合，镀层厚度在1μm以下的薄导电性镀层。这种类型的化学镀铜液主要是稳定性高，便于在生产线上维持稳定的生产流程。

另一类是用于印刷线路板加厚或电铸的化学沉铜液。沉积层的厚度在20～30μm以上。这时对镀层的厚度和延展性有一定要求，对镀液的要求是以反应快速为主。镀液的温度通常在60～70°C之间，而不是像前一种类型是在常温下操作。