随着现代电子制造技术的发展，电子产品向小型化、轻量化、多功能化方向的发展，促使构成这些电子产品的电子部件体积越来越小，其线路也向微细化、高密度化发展，而化学镀技术是实现微细化线路制造中必不可少的一环。这就意味着化学镀技术愈加趋向高精密、高难度的方向前进。

化学镀镍在电子和计算机工业中应用得最广，几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺，它在印刷电路制造、微电子封装、电子元件制造、电子储存、电磁屏蔽等领域都有非常广泛的应用。主要是因为化学镀镍层具有可焊性良好、硬度高、耐蚀性和耐磨性好、磁性的可变性（随镀层中的磷含量的增加，磁性降低，当磷含量达到10%时镀层没有磁性）价格低廉等优点。

在电子产品的化学镀镍应用中，人们最常见的莫过于是电子连接器。它作为将一个回路上的两个导体桥接起来，使得电流或者讯号可以从一个导体流向另一个导体的导体设备。可以说是电子产品可以运作的“筋脉”，断了或接触不良都可导致产品罢工或损坏。

电子连接器的最基本要求是电接触的可靠性。早期的连接器制造采用直接在铜线路上镀金的方法，铜和金界面容易扩散形成合金层，该合金层容易被氧化形成疏松的氧化物，甚至会造成开路，严重影响电子设备连接的可靠性。为了避免出现上述问题，现在插接件制造中常常采用先在铜线路上化学镀镍再进行镀金的做法。

使用化学镀镍的目的有：（1）连接器要经常插拔，对镀层的耐磨性、耐蚀性要求较高，化学镀镍可满足要求；（2）化学镀镍层有很好的阻挡扩散作用，它避免了连接器上金层与铜层扩散后易被氧化而引起的链接可靠性下降的问题；（3）镍的可焊性、导电点好；（4）化学镀镍便宜，使用化学镀镍后再镀金工艺可以减少金的用量，降低了生产成本。

由于化学镀镍层具有镀层厚度的均匀性、较高的硬度、优良的耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能，该项技术已经得到广泛应用，几乎难以找到一个工业不采取化学镀镍技术。其中航空航天、汽车工业、化学工业、石油天然气、军事工业等科技技术含量较高的行业，都是化学镀镍需求大户。

正因化学镀镍的市场前景广阔，各个行业对化学镀镍技术提出了越来越高的要求，化学镀镍正向着高精密、高难度的方向发展着。在华南地区就有一家以“高精密、高难度电镀技术领导者”为定位的杰昌电镀企业，拥有11年电镀工艺经验，专长于高水平的功能性表面处理，能够提供铝合金基体、铜基体、钢铁基体、不锈钢基体的化学镀镍与化学镀黑镍的电镀服务。