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东莞杰昌金属表面处理厂为你介绍一个印制板电镀多种表面涂复工艺流程实例
印制板在制作过程中,为了达到板面的要求,需选用多种表面涂覆工艺,如:孔金属化、镀铜、镀镍、镀金、化学镀镍、化学镀金、有机助焊保护膜以及电镀锡基合金等。这些表面涂覆层的质量直接影响到印制板的质量,如:外观、可焊性、耐蚀性、耐磨性等性能。
对印制板的表面涂复工艺作一个不完全总结:
1)孔金属化:可以选用化学沉铜工艺,也可以用直接镀铜工艺。孔金属化以后的印制板,表面镀有5~8μm的金属铜。
2)热风整平或热熔工艺
工艺流程如下:酸性除油→微蚀→活化→镀铜→镀锡铅→去膜→蚀刻→退锡铅→涂阻焊层→热风整平
或:酸性除油→微蚀→活化→镀铜→镀锡铅→去膜→蚀刻→浸亮→热熔。
3)板面镀金工艺
工艺流程:酸性除油→微蚀→活化→镀铜→镀镍→镀金→去膜→蚀刻
4)插头镀金:
工艺流程:酸性除油→微蚀→活化→镀低应力镍→预镀金→镀金
5)有机助焊保护膜:
工艺流程: 酸性除油→微蚀→活化→浸有机助焊保护膜
6)化学镀镍金:
工艺流程:酸性除油→微蚀→预浸→钯活化剂→后浸→化学镀镍→化学浸金→化学镀厚金
7)去沾污工艺:双层板或多层板在孔金属化之前,去除孔内环氧树脂沾污,保证孔金属化质量。其工艺流程是:
溶胀→去胶渣→中和。
可见电镀、化学镀、置换镀:镀前、镀后处理技术在电子电镀行业十分活跃
由东莞电镀厂摘自慧聪网