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电解液温度对氧化膜的影响
实践证明,电解液温度升高氧化膜溶解速度加快,膜层生长速度减慢。在无添加及的硫酸电解液中如温度超过26℃生长的膜层疏松有粉末,耐蚀性能下降。电解液温度低膜层溶解速度慢。膜层生长速度快。温度越低越易生成厚且致密的膜层。普通氧化温度一般都控制在17—22℃之间。因为在这个温度下的生成的膜层多孔,吸附性能好,富有弹性,抗腐蚀性能也较好。但耐磨性能不理想。硬质氧化温度一般在10℃以下。当溶液中加入2%左右的草酸后,普通氧化的温度在30℃时也能达到所需要求。
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