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影晌镀层孔隙率的主要因素
来源:深圳电镀厂原创 作者:东莞电镀厂 日期:2012年05月15日 访问次数:

(1)镀层越薄,孔隙率越高
电沉积时总是先在工件表面活性点上产生镀层结晶,然后由点到面形成完整覆盖层。即使表面全无机械缺陷,当镀层过薄而不能形成完整覆盖层时,必然留下孔隙。而实际制件表面不可能呈理想状态,总存在孔眼、裂纹、剪切面等极度粗糙的缺陷。当镀层厚度不足以完全遮盖这些缺陷时,则会形成孔眼、裂纹等。任何工艺都有一个基本无孔的最低镀层厚度。一般认为,镀镍层厚度不能低于24¨m(但现今镍价太贵,一般产品均未达到此要求)。当将镀铜用于局部防渗碳、渗氮时,要求镀层基本无孔则一般要镀数小时才行。镀液的阴极电流效率越低,分散能力与深镀能力越差,整平作用越差,则工件深凹处镀层薄,孔隙率高。
(2)基体表面粗糙度越大,孔隙率越高
即基体表面平整光亮性越差,孔隙率越高。重视镀前基体磨抛及材料的防锈保护,不只是一个外观好坏的问题,对孔隙率影响也明显.
(3)多层镀的情况
多层电镀时,由于柱状沉积与层状沉积的孔隙率不一样,孔眼位置也不一样,有的能相互遮盖,有助于减少贯穿至基体的孔隙率。采用厚铜薄镍的工艺时,若亮镍层过薄,其孔隙率高,贯穿至基体的孔隙率低,但亮镍的孔隙造成铜层易腐蚀而使镍层上泛白灰,甚至长铜绿。塑料本身不会生锈,但塑料电镀必须镀光亮酸铜,若其上镍层孔隙率高,镀后底铜会因腐蚀而长铜绿。此时相当于铜件电镀,当要求防蚀性高时,其上还得镀双镍、三镍等。当亮镍上所镀装饰铬过厚时,铬层的巨大收缩应力甚至会将亮镍拉裂,使裂纹贯穿至基体。
(4)镀液清洁程度的影响
从产生非气体针孔、麻点的原因分析可知,镀液中的各种杂质越少,产生的针孔、麻点就越少。因此,保证镀液高度清洁是降低镀层孔隙率的有效手段。
(5)直流电源波形的影响
现代电镀认为,采用脉冲电镀能极大程度地降低镀层孔隙率。这对贵金属电镀尤其重要,因为脉冲镀可在同等孔隙率下减薄镀层厚度,节省成本。

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