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硫酸盐镀铜后除膜工艺
来源:本站原创 作者:佚名 日期:2017年06月26日 访问次数:

根据光亮剂的不同,有部分光亮剂中含有AE0成分的镀光亮铜工艺镀后需除膜方可再进入镀镍工序。如果不增加除膜工序,会影响铜层和镍层之间的结合力。

(1)阳极电解除膜

氢氧化钠20g/L

碳酸钠20g/L

阳极电流密度3~5A/dm2

温度30~50℃

时间5~15s

阴极钢板

(2)化学除膜

氢氧化钠30~50g/L

十二烷基硫酸钠2~4g/L

温度40~60℃C

时间5~15s镀件经除膜后,要清洗干净并经稀硫酸中和后,再进入镀光亮镍工序。如镀光亮铜后直接镀铬,可不必除膜。3.4溶液配制

①在镀槽中加入2/3的去离子水,并加热至30~40℃,将计算量的硫酸铜溶解于水中,不断搅拌使之完全溶解。

②将计算量的硫酸在不断搅拌下慢慢加入槽中(硫酸加入水中时有放热反应过程)。

③补纯水或蒸馏水至工作面。

④在不断搅拌下,加入过氧化氢(H202)lmL/L,如此时镀液温度不足50℃时,需加热至50℃,将多余的过氧化氢除去,然后在不断搅拌下加入活性炭3~5g/L,继续搅拌20~30min,静置2~3h后过滤。

⑤加入计算量的光亮剂。

⑥通电处理2~4h,并试镀,合格后转入生产。

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